第七十六章 参观硅圆晶生产线(2/2)

我们马上记住本站网址,www.kcbook.pro,若被浏/览/器/转/码,可退出转/码继续阅读,感谢支持.

“什么?”

张良国立刻清醒过来,用双手在脸上,搓了搓道:“你这孩子……以后不能在这样了!影响多不好,知道吗?”

张屹讨好的道:“知道了,三叔!”

………………

在amd的cpu加工制造中心大门口,华夏商务考察团都在更换着“无尘服”,走位考察团成员道:“这衣服听说是什么服?”旁边的人道:“是无尘服,并且我还知道,是因为生产cpu核心车间,要求无尘处理……。”

桑德斯带领着,换好无尘服的众人开始参观起四英寸硅圆晶生产线。

桑德斯首先带领着考察团成员,来到了“圆晶切割车间”。

“先生们,女士们,这里就是制造cpu的第一个制造环节……。”

通过桑德斯的介绍,考察团一行人了解道:CPU的制造过程,第一步需要切割晶圆,所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个C PU 的内核(D i e)。

沈黄河作用技术型官员,向桑德斯问道:“桑德斯先生,这套四英寸的切割设备,可以切割出80286的DIE吗?”

李建国向桑德斯同步翻译着。

“沈先生,理论上是可以,但是会造成单晶硅棒,大量的浪费。”桑德斯认真的道。

从桑德斯的表示可以看出:最好是升级到五英寸后,在制造80286,不然造成巨大的浪费,是任何一家制造商都无法承受的。

考察团一行人,懂得相关技术的,都认真仔细的记录着,生怕有所遗漏,大伙都非常重视,这得来不易的参观学习机会,甚至可以说,这次学习机会。有可能是人生第一,也是最后一次。

参观完圆晶切割车间后,一行人分别参观了,影印,蚀刻,分层车间后,来到了“离子注入车间”

amd电子工程师详细的讲解着:通过离子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的CPU 内核包含大约20 层,层间留出窗口,填充金属以保持各层间电路的连接。

完成最后的测试工作后,切割硅片成单个CPU 核心并进行封装,一个CPU便制造出来了。

华夏的电子方面的专家们,像是回到课堂一样,都各自拿个笔记本,快速的记录者。

考察团一位电子专家,向同伴道:“这套四英寸硅圆晶生产线,我只是在科技杂志上看到过,今天能有幸参观整个生产过程,真是不虚此行啊!!!”

“是的,不虚此行!就是可惜,不能参观最后的cpu封装车间。”华夏电子专家道。

陈先进听到华夏专家的话,转过身,小声的对专家们道:“各位专家,等华夏购买这套四英寸硅圆晶回国后,一定让满足你们的愿望。”

“什么?”

“嘘!”陈先进用手,示意着专家们小声点。

……………………

华夏商务考察团参观完,整个cpu生产车间后,早已过了午饭时间…………。

>